格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

格芯与台积电达成一项为期多年、价值 20 亿美元的制造协议，在纽约州马耳他工厂建立美国首个硅中介层生产基地，为台积电 CoWoS 先进封装生态提供供应。该扩建将支持包含嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术，以满足 AI 和高性能计算需求。协议初始期限为五年，预计 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。