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微软正式发布 Maia 300 AI 芯片并计划 2027 年部署
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AI 综述
2026 年 10 月 12 日，微软正式发布新一代 Maia 300 AI 芯片，计划于 2027 年进行部署。据介绍，该芯片基于台积电 N2P 2 纳米工艺打造，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。硬件规格方面，Maia 300 配备了 288GB HBM4 内存与 18TB/s 带宽，其 SoC 额定功耗为 950W，双向互连带宽达到 3.2TB/s。在集群部署能力上，单个机架可容纳 96 颗 Maia 300 芯片，系统最多支持组建包含 12000 颗加速器的计算集群。
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最新进展10月12日 22:45
微软发布采用台积电 2 纳米工艺与 HBM4 内存的 Maia 300 芯片，计划 2027 年部署。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- IT之家 · AI 筛选精选微软发布 Maia 300 AI 芯片：采用台积电 N2P 工艺与 288GB HBM4 内存
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 2 纳米制程打造，FP4 算力最高达 13.8 PFLOPS，计划 2027 年部署。该产品配备 288GB HBM4 内存与 18TB/s 带宽，SoC 额定功耗为 950W，双向互连带宽达到 3.2TB/s。单个机架可容纳 96 颗芯片，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
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