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韩国工程师指控特斯拉施压三星并挖角
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AI 综述
2026年10月，一名韩国半导体工程师公开指控特斯拉，称其在与三星电子签订代工协议时施压压低AI芯片报价，并索要敏感的制造工艺信息。指控还指出，特斯拉正通过Terafab项目，从三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆工厂大量挖角人才。在此背景下，特斯拉AI5芯片目前已在三星泰勒工厂进行试生产，其算力目标为2000至2500 TOPS，计划于2027年量产，后续AI6及AI6.5芯片预计采用2纳米工艺。截至目前，特斯拉与三星均未对相关指控予以证实或否认。
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最新进展10月18日 07:38
韩国工程师指控特斯拉施压三星压价、索取工艺信息并挖角，双方均未证实或否认。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月18日
- IT之家 · AI 筛选韩国半导体工程师指控特斯拉：施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角其人才
一名韩国半导体工程师指控特斯拉在签订代工协议时向三星施压以压低报价、索要敏感制造工艺信息，并通过 Terafab 项目从三星得州泰勒工厂大量挖角。目前特斯拉 AI5 芯片已在该厂试生产，算力目标 2000 至 2500 TOPS 并计划 2027 年量产，后续 AI6 与 AI6.5 预计采用 2 纳米工艺。特斯拉与三星均未对此指控予以证实或否认。
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