韩国半导体工程师指控特斯拉：施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角其人才

一名韩国半导体工程师指控特斯拉在签订代工协议时向三星施压以压低报价、索要敏感制造工艺信息，并通过 Terafab 项目从三星得州泰勒工厂大量挖角。目前特斯拉 AI5 芯片已在该厂试生产，算力目标 2000 至 2500 TOPS 并计划 2027 年量产，后续 AI6 与 AI6.5 预计采用 2 纳米工艺。特斯拉与三星均未对此指控予以证实或否认。