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第二十四届半导体封测年会定档南京举办
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AI 综述
第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京举行，参会规模达2000人。本届年会由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，主题设定为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。华为、寒武纪、龙芯中科、小米汽车以及壁仞科技等多家企业已确认参会，各方将围绕先进封装的最新发展方向展开深入探讨。
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最新进展11月1日 18:21
华为、寒武纪、龙芯中科及小米汽车等企业确认参会探讨先进封装。报道时间线
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11月1日
- IT之家 · AI 筛选第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于 2026 年 11 月 4 日至 6 日在南京举行，会议规模达 2000 人。本届年会主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办。华为、寒武纪、龙芯中科、小米汽车及壁仞科技等企业确认参会，共同探讨先进封装的最新发展方向。
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