第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于 2026 年 11 月 4 日至 6 日在南京举行，会议规模达 2000 人。本届年会主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办。华为、寒武纪、龙芯中科、小米汽车及壁仞科技等企业确认参会，共同探讨先进封装的最新发展方向。