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智原获美国客户三星2nm云端AI芯片开案
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AI 综述
2026年10月28日，智原科技宣布获得美国客户的云端AI芯片开案，在设计制程、设计复杂度与NRE金额上均创下公司纪录。该芯片兼顾FP64科学计算，基于三星晶圆代工2nm工艺制造，采用逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠的混合键合技术，并支持PCIe Gen6。据了解，客户因综合性能和功耗考量，最终由原计划的4nm方案升级调整为该2nm堆叠架构。
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最新进展10月28日 17:01
智原宣布获得美国客户云端AI芯片开案，采用三星2nm工艺与3D堆叠DRAM架构。报道时间线
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10月28日
- IT之家 · AI 筛选智原科技获云端 AI 芯片开案：采用三星 2nm 工艺与 3D 堆叠 DRAM
智原科技宣布获得美国客户的云端 AI 芯片开案，在设计制程、设计复杂度与 NRE 金额上均创下公司纪录。该芯片兼顾 FP64 科学计算，基于三星晶圆代工 2nm 工艺，采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠的混合键合技术，并支持 PCIe Gen6。客户因性能和功耗考量，由原计划的 4nm 方案调整为该 2nm 堆叠架构。
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