智原科技获云端 AI 芯片开案：采用三星 2nm 工艺与 3D 堆叠 DRAM

智原科技宣布获得美国客户的云端 AI 芯片开案，在设计制程、设计复杂度与 NRE 金额上均创下公司纪录。该芯片兼顾 FP64 科学计算，基于三星晶圆代工 2nm 工艺，采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠的混合键合技术，并支持 PCIe Gen6。客户因性能和功耗考量，由原计划的 4nm 方案调整为该 2nm 堆叠架构。