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AMD CEO苏姿丰将与三星芯片负责人会面
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AI 综述
2026年10月，AMD首席执行官苏姿丰计划在访问韩国期间，与三星电子半导体业务负责人全永铉举行会晤。此前，双方已在同年3月达成供货协议，合作范围涵盖新一代HBM高带宽内存及先进存储芯片。当前，存储芯片短缺问题持续推高数据中心运营成本；与此同时，韩国正推动三星和SK海力士等企业合计投资8800亿美元建设AI数字基础设施。
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最新进展10月7日 11:41
AMD CEO苏姿丰计划访韩并与三星半导体负责人全永铉会面。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月7日
- IT之家 · AI 筛选内存持续短缺之际，AMD CEO 苏姿丰将与三星芯片部门负责人会面
AMD 首席执行官苏姿丰计划于周三访问韩国期间，与三星电子半导体业务负责人全永铉举行会晤。双方此前已在今年 3 月达成供货协议，合作涵盖新一代 HBM 高带宽内存及先进存储芯片。当前存储芯片短缺正推高数据中心成本，韩国正推动三星和 SK 海力士等企业合计投资 8,800 亿美元建设 AI 数字基础设施。
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