内存持续短缺之际，AMD CEO 苏姿丰将与三星芯片部门负责人会面

AMD 首席执行官苏姿丰计划于周三访问韩国期间，与三星电子半导体业务负责人全永铉举行会晤。双方此前已在今年 3 月达成供货协议，合作涵盖新一代 HBM 高带宽内存及先进存储芯片。当前存储芯片短缺正推高数据中心成本，韩国正推动三星和 SK 海力士等企业合计投资 8,800 亿美元建设 AI 数字基础设施。