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湖北星辰技术在武汉通线国内首条3D先进封装量产线
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AI 综述
2026年9月30日，湖北星辰技术先进封装中试平台二期项目在武汉光谷正式通线，建成了国内首条3D先进封装量产线。该项目一二期合计投资超过70亿元，历时11个月完成建设。产线全面建成后，将同时具备2.5D与3D先进封装技术，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，主要面向高性能AI算力、智能终端等芯片提供量产服务。
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最新进展9月30日 17:20
湖北星辰技术先进封装中试平台二期在武汉通线，建成国内首条3D先进封装量产线。报道时间线
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9月30日
- IT之家 · AI 筛选国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线
湖北星辰技术先进封装中试平台二期项目在武汉光谷正式通线，建成国内首条 3D 先进封装量产线。该项目一二期合计投资超 70 亿元，历时 11 个月完成建设；产线全面建成后可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，并同时具备 2.5D 与 3D 先进封装技术，面向高性能 AI 算力、智能终端等芯片提供量产服务。
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