国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线

湖北星辰技术先进封装中试平台二期项目在武汉光谷正式通线，建成国内首条 3D 先进封装量产线。该项目一二期合计投资超 70 亿元，历时 11 个月完成建设；产线全面建成后可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，并同时具备 2.5D 与 3D 先进封装技术，面向高性能 AI 算力、智能终端等芯片提供量产服务。