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消息称台积电正规划为英伟达生产3D DRAM先进内存

1 篇报道1 个报道来源51 分钟前更新

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AI 综述

2026年11月7日据报道,台积电正应英伟达要求,规划生产垂直堆叠的3D DRAM先进内存芯片,以在AI硬件供应链中获取更大份额。目前台积电尚未确定具体的量产时间,正评估自建专用新厂或收购现有晶圆厂进行改造两条路径。该举措若成行,台积电将把业务延伸至存储芯片市场,并有望缓解AI芯片的内存供应压力。针对上述消息,台积电官方回应称不评论市场传闻。

AI 根据报道生成 · 42 分钟前更新

报道时间线

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11月7日
  1. IT之家 · AI 筛选
    消息称台积电考虑进军先进内存制造,或为英伟达生产 3D DRAM

    台积电正应英伟达要求规划生产垂直堆叠的 3D DRAM 先进内存芯片,以在 AI 硬件供应链中获取更大份额。台积电尚未确定量产时间,目前正评估自建专用新厂或收购现有晶圆厂改造两条路径。此举若成行将延伸至存储芯片市场并缓解 AI 芯片内存供应压力,台积电官方回应不评论市场传闻。

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