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星闪大带宽SLB 2.0预计2026年底商用，路由产品加速落地
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AI 综述
在产品布局方面，此前华为海思已展示Wi-Fi 7星闪路由器方案，并推出了支持星闪协议的华为凌霄子母路由Q7电线版等产品。2026年10月最新报道显示，星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底商用，相关星闪路由也即将问世。其中，北京中科晶上面向具身智能等场景的2.0高带宽SLB芯片预计于2026年12月首发商用，将进一步加速星闪AP与星闪路由的普及与落地。
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最新进展10月25日 21:39
中科晶上面向具身智能的SLB 2.0芯片预计2026年12月首发商用，星闪路由即将问世。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月25日
- IT之家 · AI 筛选星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用，相关星闪路由也即将问世。北京中科晶上面向具身智能等场景的 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用，将加速星闪 AP 与星闪路由普及。此前华为海思已展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，并推出了支持星闪协议的华为凌霄子母路由 Q7 电线版等产品。
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