星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用，相关星闪路由也即将问世。北京中科晶上面向具身智能等场景的 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用，将加速星闪 AP 与星闪路由普及。此前华为海思已展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，并推出了支持星闪协议的华为凌霄子母路由 Q7 电线版等产品。