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HBM4需求带动三星晶圆代工亏损收窄
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AI 综述
2026年10月，据报道，受HBM4基础底片（base die）4nm工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务的合并营业亏损预计同比收窄41.8%至3.92万亿韩元。HBM4对4nm先进制程底片的需求增长，成为推动三星电子晶圆代工及相关芯片业务亏损预期大幅收窄的关键因素。
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最新进展10月1日 10:13
受HBM4基片4nm需求带动，三星代工及芯片业务合并亏损预计同比收窄41.8%。报道时间线
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10月1日
- IT之家 · AI 筛选受 HBM4 基片 4nm 需求带动，三星晶圆代工亏损预计收窄 41.8%
受 HBM4 基础底片（base die）4nm 工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务合并营业亏损预计同比收窄 41.8% 至 3.92 万亿韩元。
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