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受 HBM4 基片 4nm 需求带动，三星晶圆代工亏损预计收窄 41.8%
HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%
AI 导读
受 HBM4 基础底片（base die）4nm 工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务合并营业亏损预计同比收窄 41.8% 至 3.92 万亿韩元。
来源：IT之家 · AI 筛选 · ithome.com
HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%
受 HBM4 基础底片（base die）4nm 工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务合并营业亏损预计同比收窄 41.8% 至 3.92 万亿韩元。
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