AI数据中心面临散热路线之争，风冷液冷或走向共存

大模型时代推动数据中心进入高功耗、高密度阶段，引发了风冷与液冷的产业路线之争。以英伟达 GB200 NVL72 为例，其整柜 TDP 达 130kW 至 140kW，已突破传统空气散热极限，促使冷板（Cold Plate）、CDU 等液冷方案成为高密 AI 基础设施的重要选项。与此同时，10kW 至 20kW 的传统业务及部分低密度 AI 推理场景仍可继续采用风冷方案。报道指出，未来数据中心散热将走向多技术共存。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。