AI 数据中心散热路线之争：液冷很贵，风冷很慌

大模型时代推动数据中心进入高功耗、高密度阶段，引发风冷与液冷的产业路线之争，未来数据中心将走向多技术共存。以英伟达 GB200 NVL72 为例，其整柜 TDP 达 130kW-140kW，突破传统空气散热极限，促使冷板（Cold Plate）、CDU 等液冷方案成为高密 AI 基础设施的重要选项；而 10kW-20kW 的传统业务及部分低密度 AI 推理场景仍可采用风冷。