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机电运维

数据中心的“风火水电”:供配电、制冷、动环、消防与运维管理

共 263 篇 · 每 30 分钟从专业媒体和新闻里自动收录

技术文章

  • 2026-02-26机房与基础设施设备技术美国

    Vertiv推出OneCore工厂预制模块化高密智算基础设施方案

    • OneCore工厂预集成供配电、制冷排热、机房白区与架空走廊基础设施,单机柜功率密度最高支持配置至600 kW。
    • 采用基于SimReady资产和OpenUSD的动态数字孪生平台替代传统静态BIM,消除机电系统空间冲突并减少现场交叉施工依赖。
    • 相比传统现场建造模式,该集成方案可缩短现场施工与调试周期达50%,减少占地面积达30%,降低TCO达25%。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2026-02-05暖通与制冷设备技术美国

    DCX推8MW厂务级冷量分配单元FDU,替代传统列间CDU架构

    • 为应对60-120kW及超200kW超高密AI机柜,FDU将分布在白区的多台列间CDU整合成室外/辅房集中冷源枢纽,回路覆盖超50米。
    • 第二代FDU V2AT2换热容量达8.15MW,具备2°C逼近温差和N+1冗余泵组,支持45°C温水进水冷却。
    • 45°C温水冷却设计兼容英伟达Vera Rubin架构,支持直接采用干冷器散热摆脱冷机依赖,降低能耗与机械复杂度并利于余热回收。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2026-02-03暖通与制冷设备技术美国

    维谛技术推出CoolPhase系列吊顶与列间精密空调系统

    • 两款机型均采用R32环保冷媒与变频部件,室外散热运行温宽为-35°C至48°C,冷媒管长支持最长295英尺(约90米)。
    • CoolPhase Ceiling吊顶机型制冷量3.5kW至28kW,实现零机房占地,可选配电再热、加湿器及水侧节能器。
    • CoolPhase Row列间机型300mm宽制冷量达30kW、600mm宽达40kW,支持20%-100%动态容量调节与冷凝机组双电源ATS自动切换。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2026-01-30供配电与电源故障复盘中国

    两台UPS并机一重一空工况下空载侧开关烧毁原因分析与建议

    • 在单台600kVA UPS带载125%(720kVA)、备机空载并联在线时,空载UPS输入侧A、B相涌现超5600A相间环流,THDi达64%-69%且以2次谐波为主
    • 高达5600A的异常电流使前端断路器内部A、B相电流互感器(CT)铁芯饱和、涡流过热,运行约8分钟后冒烟烧毁;厂家承认控制算法缺陷导致内部低阻环流
    • 建议单机带载测试时将空载备机输入断路器彻底分闸脱离电气连接,严禁一重一空并联在线运行,并要求厂商升级控制固件及在招标中加入该工况型式试验
    来源中国IDC圈·UPS电力dc.idcquan.com
  • 2026-01-22运维管理设备技术美国

    维谛推出针对电力与制冷设备的AI预测性维护托管服务

    • 服务通过AI异常检测持续监测资产运行状态,早期识别偏离预期行为的隐患,并利用预测算法评估影响、排定处置优先级。
    • 结合根因分析定位故障诱因并生成纠正性建议措施,最终由专业技术人员闭环执行,实现从定期维保转向状态预知维保。
    • 目前已覆盖供配电与暖通制冷平台,包括电池储能系统(BESS)与液冷组件,面向高密算力基础设施提供从电网到芯片的运维服务。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2026-01-14机房与基础设施设备技术美国

    Vertiv推出MegaMod HDX预制化模块液冷基础设施方案

    • 采用芯片直接液冷与风冷混合架构,紧凑型支持13柜/1.25MW,组合型最高支持144柜/10MW,支持单机柜功率密度50kW至100kW以上。
    • 采用分布式冗余配电设计,并在制冷系统配置缓冲储液罐热备系统,以保障维护或负载骤变时GPU集群连续稳定运行。
    • 工厂预制整合Liebert APM2 UPS、CoolChip CDU、PowerBar母线及Unify动环监控系统,提升高密AI机房交付速度与确定性。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2026-01-08机房与基础设施趋势研究美国

    Vertiv展望AI时代数据中心高压直流、自适应液冷与数字孪生趋势

    • AI高密机柜推动供电转向高压直流架构,相比传统3至4级交直流转换,可显著减少电流、导线尺寸与级数,并将电能转换集中至房间级。
    • 采用数字孪生虚拟建模与预制模块化设计,将数据中心按算力单元整合交付,可将部署周期缩短多达50%。
    • 液冷系统正结合AI与监控系统实现故障预测及流体动态管理,同时现场天然气轮机等自主发电正加速融入微电网规划。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-12-03供配电与电源设备技术美国

    维谛技术推出公用事业级电池储能系统EnergyCore Grid

    • 采用工厂集成的撬装模块化设计,整合磷酸铁锂(LFP)电池、变流器(PCS)与能量管理系统(EMS),支持从 1 MW 扩展至 200 MW 以上。
    • 具备削峰填谷、负荷转移、黑启动及电网辅助服务功能,可在电网容量受限时加速数据中心扩容并接入电网。
    • 配备液冷系统和 IP55 级室外防护外壳,电池系统通过 UL 1973 认证并完成 UL 9540A 热失控防延烧测试。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-11-27机房与基础设施技术解读中国

    智算中心高密并行光纤布线面临的扇出管理与运维挑战

    • 200G单通道速率短期难突破且模块散热承压,网络演进推动高并行传输成为必然,800G及以上场景中大量采用扇出(Breakout)架构。
    • 双端口MPO光模块与单端口MPO16共存导致连接器端口密度翻倍,高密度插拔对现场布线管理与运维操作带来倍增挑战。
    • 建议按需权衡直连与结构化布线以实现连接可视化,通过全流程标签标识、自动化工单系统管理及超低损耗部件降低故障风险。
    来源中国IDC圈·机房建设dc.idcquan.com
  • 2025-11-10暖通与制冷技术解读美国

    微软芯片内微流控液冷技术原理及对数据中心制冷的影响

    • 将微通道直接蚀刻在硅片或芯片封装背面,采用仿生叶脉网络对准热点供液,散热效能最高达传统冷板的3倍,原型测试峰值温升降低65%。
    • 技术旨在突破单芯片1-2kW的散热瓶颈,有望支持4-10kW超高TDP加速卡,大幅降低热量向机箱扩散,简化机柜内CDU配置。
    • 芯片结温控制能力的提升允许大幅提高二次侧冷水供水温度,从而增加室外自然冷却运行时长,减少对冷水机组和蒸发散热的依赖。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-10-24供配电与电源趋势研究中国

    800V HVDC架构对智算中心供配电演进与运维的影响

    • 800V HVDC通过集中整流或固态变压器(SST)直供机架,端到端供电效率可提升3–5%至95%以上,支持单机柜功率达0.5–1MW。
    • 电压提升至800V使电流降低约16倍,铜材用量减少30%–45%,机柜与通道空间节省20%–30%,电源外移可释放IT部署空间。
    • 架构演进将经历过渡柜、混合供电到SST三阶段,要求运维掌握直流安全规程、新型保护诊断、SST监测及储能协同运行。
    来源中国IDC圈·UPS电力dc.idcquan.com
  • 2025-10-21供配电与电源趋势研究美国

    维谛携手英伟达推进面向兆瓦级AI机柜的800VDC电源架构设计

    • 传统面向千瓦级机柜的54VDC配电难以满足加速计算兆瓦级需求,正向800VDC架构及集成储能方案演进。
    • 800VDC平台设计包含集中整流器、高效直流母线及机架级DC-DC转换器,用以构建系统级供电链路。
    • 该800VDC电源产品组合预计2026年下半年发布,用于匹配2027年推出的NVIDIA Rubin Ultra平台。
    来源中国IDC圈·UPS电力dc.idcquan.com
  • 2025-10-13供配电与电源设备技术美国

    Vertiv推进800V直流供电平台架构,满足兆瓦级AI智算机柜需求

    • 针对传统机架内54VDC配电无法满足兆瓦级AI机柜的瓶颈,Vertiv与NVIDIA合作推进集成储能的800VDC架构,适配2027年Rubin Ultra平台。
    • 平台架构包含集中式整流器、高效直流母线槽以及机架级DC-DC变换器,实现高压直流从集中整流向机柜内计算单元的高效降压传输。
    • 该800VDC产品组合计划于2026年下半年正式推出,并作为参考架构在早期吉瓦(GW)级AI工厂项目中展开工程落地。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-10-10供配电与电源故障复盘韩国

    韩国国家数据中心UPS锂电池爆炸事故复盘与锂电安全防护策略

    • 事故直接原因为超期服役超12年的三元锂(NCM)电池搬迁中热失控,叠加电池堆叠堆放、无PACK级消防防护与老化内阻增大,导致火势快速蔓延瘫痪政府系统。
    • 选型上建议选用化学结构更稳定的磷酸铁锂小容量电芯,降低单点能量颗粒度;坚决杜绝大容量、无防护的集中式裸奔部署。
    • 防护策略推荐PACK级物理隔离、浸没式防护或配置全氟己酮灭火系统,结合BMS智能监测与分级消防实现极早期预警与精准抑制。
    来源中国IDC圈·运维管理dc.idcquan.com
  • 2025-10-08暖通与制冷趋势研究美国

    面向高密AI数据中心的两相芯片直接液冷效益与参考架构

    • Accelsius两相直接液冷采用非导电工质相变带走芯片热量,闭环运行,相比单相直接液冷可降低约35%的年运行成本,五年TCO降低8%–17%。
    • 针对北美多气候区10MW数据中心的工程建模显示,两相直接液冷建设投资与单相系统相当,但能实现12%的五年总拥有成本缩减。
    • 在相同的数据中心总电力配额下,两相相变液冷架构可使集群容纳的GPU数量增加约5%,在不增加电网接入负荷的前提下提高算力密度。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-09-17暖通与制冷设备技术美国

    维谛推出CoolPhase Wall壁挂式精密制冷系统

    • 针对边缘和小型IT机房采用分体壁挂设计不占地面空间,单机支持最高11kW热负荷,室外可靠工作温度范围为-35℃至48℃
    • 配备变频压缩机与变频风机以匹配动态负载,送风量较普通舒适性空调提升最高60%,满足IT设备高显热比需求
    • 系统采用低GWP环保制冷剂R-32,集成Liebert iCOM控制系统并内置远程通信功能,支持本地配置与Web端实时告警监控
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-09-16供配电与电源技术解读美国

    xAI Colossus 2吉瓦级数据中心供配电与制冷架构解析

    • 制冷侧已部署119台风冷冷水机组,提供约200MW制冷容量,可支持约11万颗GB200 NVL72计算集群的散热需求。
    • 供电采用跨州方案,在密西西比州旧电厂部署7台35MW燃气轮机自备发电,并通过中压输电线路跨州送往机房。
    • 联合Solaris规划超过1GW的燃气轮机发电集群,并在机房侧配套部署特斯拉Megapack储能系统以调控电能。
    来源SemiAnalysis · 算力产业semianalysis.com
  • 2025-09-02供配电与电源设备技术美国

    维谛技术推出最高57.6kW机柜PDU以适配AI高密场景

    • 额定功率最高达 57.6 kW,支持三相 208V Delta 与 240/415V WYE 配置,通过多相平衡降低电路过载风险。
    • 支持在最高 60°C 温度及 95% 湿度环境下稳定运行,能够适应高密机柜排风高温的严苛运行条件。
    • 具备插座级远程控制与实时电力计量,网络模块集成硬件信任根安全启动功能,并通过 UL 2900-1 网络安全认证。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-08-20暖通与制冷设备技术美国

    Nautilus负压与混合压力液冷CDU防泄漏系统技术解析

    • 采用负压防泄漏设计(LPS),回路破损时仅吸入空气而不向外泄漏冷却液,并利用缓冲罐进行主动气液分离与排气。
    • 支持全真空与混合压力模式智能切换,结合PLC、变频泵及传感器,根据负载需求动态调节流量、水温和运行压差。
    • EcoCore COOL撬块式CDU单机散热能力达4000kW,支持N+2冗余配置与多兆瓦部署,可兼容淡水、中水及海水等冷源。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-08-06暖通与制冷趋势研究美国

    AI高密算力驱动下数据中心液冷转型与CDU部署案例

    • 单机柜功率突破50kW后传统风冷面临物理极限,如英伟达GB200 NVL72机柜平均功率已达120kW,高密算力迫使制冷向芯片直接液冷与混合架构演进。
    • 制冷耗电已占数据中心总用电量的50%;葡萄牙Start Campus 6.8MW机房部署12台CDU,单台运行工况800kW(额定1MW),验证了规模化落地可行性。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-08-05机房与基础设施设备技术美国

    维谛技术发布OneCore预制化基础设施,支持5至50MW高密算力部署

    • 单模块支持5至50MW功率,可配置96至944个机柜,工厂预制集成钢结构外壳、液冷与排热系统、Trinergy UPS及配电母线。
    • 系统支持并发维护设计,一次侧与二次侧流体网络均具备冗余配置选项,并提供分布式电气冗余架构。
    • 适应-20℃至55℃环境温度运行,电力输入兼容11至35kV中压以及400V至480V三相交流电压。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-07-29暖通与制冷设备技术美国

    LiquidStack推出面向单相芯片液冷的模块化CDU平台

    • 针对单相芯片直接液冷(D2C)推出GigaModular模块化CDU,单系统制冷容量可从2.5 MW平滑扩展至10 MW,支持N、N+1或N+2冗余配置。
    • 采用撬装模块化设计,核心部件包括IE5高能效水泵模块、双钎焊板式换热器(BPHx)以及集中式智能控制与传感器系统,支持贴墙紧凑安装。
    • 指出传统风冷在单机柜40-50 kW已达极限,面对当前100-200 kW及未来600 kW的高密AI芯片,液冷需以按需扩容架构适应演进。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-07-04动环与监控设备技术中国

    施耐德电气发布支持国产化生态的智算中心电力综合运营系统

    • 针对高密智算单机柜40kW至120kW功耗挑战,系统深度覆盖中低压配电、微网、新能源与综合能源监控,支持冷板液冷系统管理与高可用冗余架构。
    • 系统内置边缘侧原生AI Agent,在发生电力异常告警时可分析潜在故障原因、引导值班人员逐步排查,并提供关联设备的主动运维建议与自然语言交互。
    • 完成国产化IT生态适配,支持银河麒麟、openEuler等操作系统及人大金仓等国产数据库,同时兼容Windows与Linux环境部署。
    来源中国IDC圈·UPS电力dc.idcquan.com
  • 2025-06-19暖通与制冷设备技术美国

    特灵推出AI数据中心模块化制冷系统,含10MW液冷CDU及风机墙

    • 推出2.5MW至10MW模块化CDU平台,集成LiquidStack技术,支持芯片级液冷与风液混合架构平滑扩容。
    • 发布850冷吨(约3MW)磁悬浮风冷冷机与Ascend平台,支持高达145°F(约62.8°C)环境温度下的间接自然冷却。
    • 推出单台制冷量400kW以上、风量超110,000 CFM的数据中心风机墙,提供分体与整体设计以适配新建和旧改场景。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-06-11机房与基础设施设备技术美国

    维谛技术推出支持单柜142kW的GB300 NVL72供电与制冷参考架构

    • 针对NVIDIA GB300 NVL72平台提供端到端基础设施架构,支持最高142kW单柜功率密度,并以数字孪生资产接入Omniverse进行先期仿真验证。
    • 采用液冷就绪方案,支持风冷与风液混合形态,利用更高供水温度运行,宣称可实现最高70%的全年能效提升,并减少30%物理占地。
    • 维谛正与英伟达联合开发面向兆瓦级(1MW+)超高密机柜的800V高压直流(800VDC)供配电架构,预计2026年推出。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-06-02暖通与制冷技术解读美国

    数据中心三种主流液冷技术的部署特点与运维复杂度分析

    • 单颗GPU日耗电约54kWh,传统风冷易使高密算力受限(降至75%以下);RDHX侵入性最小且易利旧改造,直接芯片液冷(DTC)与浸没式换热效率及复杂度依次递增。
    • 全浸没式液冷安装与维护复杂度最高,但能最大化换热效率、降低对传统机房暖通系统的依赖,并显著降低机房噪音。
    • 目前多数现场运维人员缺乏液冷硬件维护经验,系统涉及多技术跨专业集成,需在规划期明确业务目标、做好现场审计并评估全生命周期TCO。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-05-22暖通与制冷趋势研究美国

    2025年AI数据中心液冷技术与投资趋势:高密与闭式无水冷却

    • 面向HPC与AI推理的算力中心单机架液冷功率密度已达200kW,直接芯片液冷(D2C)和浸没式方案正成为支持高密GPU的标准能力。
    • 服务商采用模块化基础设施架构(如DeltaFlow),支持在不改变机房整体设计的前提下从风冷平滑过渡至混合冷却或全液冷。
    • 针对GB200等高功耗芯片,微软等巨头全面转向闭式循环的无耗水冷却架构,利用配有20英尺风机的室外干冷单元实现循环液散热。
    来源Data Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-05-19供配电与电源设备技术美国

    Vertiv配合英伟达推出800V高压直流供电方案应对单柜超300kW需求

    • 针对单机柜功率超过300kW的下一代AI工厂,800VDC架构通过降低传输电流来减少铜缆用量及发热损耗,提升电能配送效率。
    • 供电方案包含集中式整流器、高效直流母线槽、机架级DC-DC变换器以及兼容直流的备电系统,预计2026年下半年推出。
    • 该架构旨在与NVIDIA Kyber和Rubin Ultra计算平台协同,实现模块化扩展与整套机电基础设施的互操作性。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-03-18供配电与电源设备技术美国

    维谛技术发布OCP标准50V直流机柜电源方案

    • 采用1U高密度50V DC电源框,符合OCP ORv3 HPR规范,单机架在N+N冗余下最高可扩展至132kW供电容量。
    • 系统峰值能效达97.5%,兼具模块化热插拔设计,以减少空间占用并降低制冷负载。
    • 同时支持交流(AC)与高压直流(HVDC)输入,具备内置实时监控与防护功能,适配AI和HPC高密部署。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-03-18暖通与制冷设备技术美国

    维谛技术发布CoolLoop RDHx冷水后门热交换器,单柜散热达80kW

    • CoolLoop RDHx单柜制冷能力最高达80kW,可作为独立风冷门替换方案,也可配合芯片直接液冷(DTC)吸收机柜空气侧余热实现机房中性散热。
    • 设备适配600mm与800mm宽度IT机柜,配备集成风机模块实现精确气流控制,并提供压差无关控制阀(PICV)以精确调节冷水流量。
    • 系统支持一次侧冷水系统接入或二次侧液冷回路集成,以增强高密AI及HPC数据中心全系统热效率。
    来源Vertiv 官方新闻vertiv.com

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