AMD 推出 Helion 智能体 AI 机柜架构中国語
AMD 推出基于 OCP 规范的 AMD Helion 智能体 AI 机架架构,支持风冷与液冷配置。方案提供最高支持 32,768 个第 6 代 AMD EPYC CPU 核心的纯 CPU 机架,以及集成 EPYC CPU 与 AMD Instinct MI350P GPU 的一体化机架,并内置模型路由能力以分发智能体模型调用。
推薦理由:方案将单机柜扩展至最高32768个CPU核心并整合GPU推理,为超大规模数据中心承接智能体高并发调度提供了硬件参考基准。