算力政策
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各国の算力産業の支援と配置 · 全項目に出典付き · 2026-11-02 に更新
112
政策
24
国・地域
201
出典
85
公式原文
各国の取り組み
- 中国38 件国家统筹布局：“东数西算”定枢纽，一体化算力网做调度；西部枢纽省份拿低电价、绿电直供招商，东部城市发算力券补需求端。8 枢纽 + 10 集群智算 188.2 万 P（2026-03 底）西部到户电价约 0.3–0.4 元/度
- 美国24 件联邦放宽用地与环评、用出口管制守住芯片优势；州一级靠销售税豁免招数据中心，但 2026 年起多州开始收紧。CHIPS 法案 527 亿美元≥100MW 项目快速审批H200 对华按案审批
- 欧盟7 件公共资金带头建 AI 工厂和超级工厂，再立法提速数据中心审批、划定云主权等级。19 个 AI 工厂InvestAI 2000 亿欧元5–7 年容量至少翻三倍
- 英国8 件“AI 增长区”给用地和电力开绿灯，国家 AI 研究资源（AIRR）由政府直接扩容。AIRR 2030 年扩 20 倍约 20 亿英镑算力投入5 个 AI 增长区
- 法国1 件拿核电和现成园区招商，峰会上一次性拉来大额私人与主权基金承诺。1090 亿欧元承诺35 个预选园区
- 日本4 件经济安保名义补贴本国 GPU 云，十万亿日元框架托底芯片，推“瓦特-比特”电算协同。725 亿日元 GPU 云补贴≥10 万亿日元（至 2030 年度）
- 韩国6 件政府直接采购 GPU 租给产学研，建国家 AI 计算中心，再借英伟达合作拉动企业采购。26 万张 GPU 合作国家中心 1.5 万张 GPU
- 印度2 件政府不自建，补贴私营机房按小时低价出租 GPU，带动本国大模型。1037 亿卢比 AI 使命已上线 3.8 万张 GPU
- 加拿大2 件20 亿加元“主权算力”：补私营数据中心、建公共超算、给中小企业发算力补贴。20 亿加元3 亿加元算力补贴基金
- 新加坡1 件地少电紧，按绿色和效率标准限量发放新增数据中心容量。新增 ≥300MW
- 马来西亚3 件
- 泰国1 件
- 印尼2 件
- 沙特2 件主权基金 PIF 成立 HUMAIN，全链条做 AI，从数据中心到模型。2034 年约 6GW（报道）
- 阿联酋1 件用资本和能源换美国芯片与合作伙伴，在阿布扎比建 5GW AI 园区。Stargate UAE 1GW首期 200MW 目标 2026
- 以色列1 件
- 西班牙1 件
- 芬兰1 件
- 丹麦1 件
- 哈萨克斯坦1 件
- OM1 件
- RU2 件
- GR1 件
- IQ1 件
政策タイムライン
すべての国中国 38米国 24EU 7英国 8フランス 1日本 4韓国 6インド 2カナダ 2シンガポール 1マレーシア 3タイ 1インドネシア 2サウジアラビア 2UAE 1イスラエル 1スペイン 1フィンランド 1デンマーク 1カザフスタン 1OM 1RU 2GR 1IQ 1
2026
- 2026-10-26美国 · 北卡罗来纳州半導体資金補助自動収録
特朗普政府宣布投资最高15亿美元扩大半导体生产
白宫
- 特朗普政府宣布将投资最高15亿美元用于扩大半导体生产，以强化美国半导体供应链。
- 结合Sibelco在北卡罗来纳州米切尔县扩大高纯石英及相关半导体关键材料的生产能力。
出典白宫·新闻稿whitehouse.gov公式 - 2026-10-22美国資金補助半導体算力インフラ自動収録
美国拟提供最高3.89亿美元芯片研发资金支持AI数据中心与核聚变
美国商务部
- 美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元资助，用于功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变、AI数据中心等领域。
- 核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元资助；Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓研发，应用于先进计算与AI数据中心机架。
- 该资助属于国会批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分，作为条件美国政府将取得受资助企业的少数股权但不享有控制权。
- 2026-10-14美国輸出管理半導体自動収録
美国将80家实体列入出口管制实体清单限制先进计算与超算能力
美国商务部工业与安全局
- 美国商务部工业与安全局（BIS）将来自中国、阿联酋等地的80家实体列入实体清单，限制其获取与发展高性能计算、百亿亿次计算及量子技术。
- 清单中包括12家涉及先进超级智能、超级计算机及高性能芯片研发的实体，以及7家涉及量子技术、2家向华为及海思供货的中国实体。
出典美国商务部工业与安全局·新闻bis.gov公式 - 2026-10美国半導体資金補助自動収録
美商务部向Vertical Semiconductor注资7300万美元推进vGaN研发
美国商务部
- 美国商务部根据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向 Vertical Semiconductor 提供 7300 万美元资金支持。
- 资金将用于推进该公司垂直氮化镓（vGaN）晶体管的技术研发。
- 根据双方达成的资助协议，美国商务部将持有该公司的少数股权。
出典Data Center Dynamicsdatacenterdynamics.com報道 - 2026-07-09美国輸出管理半導体自動収録
美国放宽对阿联酋出口管制：允许免许可进口先进计算芯片与服务器
美国商务部工业与安全局
- 美国工业与安全局（BIS）将阿联酋从 EAR 国家组 D:3 和 D:4 移出，重新归入 A:5 组，获得战略贸易许可例外（STA）资格。
- 依据美阿人工智能合作框架，批准阿联酋政府和特定企业免许可接收先进计算物品，包括相关芯片和服务器。
- 阿联酋重申落实框架下的投资承诺，包括对美国数字基础设施建设进行匹配投资。
出典美国商务部工业与安全局·新闻bis.gov公式
2025
- 2025-08-28美国輸出管理半導体自動収録
美国商务部取消外资在华晶圆厂 VEU 出口管制豁免
美国商务部工业与安全局
- BIS 废除拜登时期的 VEU 政策，取消少数外资企业免许可向中国出口半导体制造设备和技术的待遇，转为必须申请出口许可。
- 原 VEU 参与企业须在联邦公报发布规则后 120 天内申请并取得出口许可证。
- BIS 拟批准允许前 VEU 企业维持在华现有晶圆厂运营的出口申请，但明确表示不拟批准用于扩大产能或技术升级的许可。
出典美国商务部工业与安全局·新闻bis.gov公式
2022
- 2022-08-09美国半導体資金補助
《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）
美国国会 · H.R.4346
- 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元，其中约 390 亿美元是制造补贴，另有 25% 的半导体制造投资税收抵免（2025 年提高到 35%）。
- 2025 年 8 月，政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权；此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
数字の読み方
- 「動員・コミット・誘発」額は目標値であり、財政からの直接支出とも、建設済みの実績とも異なります。
- 算力の単位は統一されていません。中国は EFLOPS や「P」（多くは FP16 など低精度の基準）をよく用い、他国は GPU 枚数や電力規模（MW、GW）を用いることが多いため、直接比較はできません。
- 「公式」は政府または当事者の原文、「報道」はメディア、法律事務所、シンクタンクの解説です。具体的な条文を引用する際は原文をご確認ください。
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