高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权协议

高通与华为达成长期且广泛的专利交叉许可协议，获得华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片制造技术专利授权，并将收购华为在计算、人工智能及网络等领域的部分美国专利。该技术着重提升数据传输速度以弥补制造环节差距，协议达成后华为累计专利许可总金额预计将超过 69 亿美元。