格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，美商务部调整9.55亿美元资助并获约4%股权

格芯宣布获选成为美国纽约州马耳他市两座新半导体晶圆厂的运营方，项目由美日协议推动且日本将提供最高210亿美元投资。首座300毫米晶圆厂计划投资约100亿美元并预计于2029年投产，全面运营后每年可新增约90万片产能。格芯同时与美国商务部达成协议，重新分配9.55亿美元芯片法案资助用于硅光子等技术研发，商务部也将获得格芯约4%股权。