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希捷与东芝竞购 TDK 硬盘磁头业务以争夺 AI 存储供应链
消息称希捷与东芝竞购 TDK 硬盘磁头业务,争夺 AI 存储供应链关键环节
AI 导读
希捷与东芝正在竞购 TDK 的硬盘磁头业务,交易估值最高可达数十亿美元,旨在满足 AI 数据中心对大容量低成本机械硬盘的旺盛需求。TDK 是全球唯一的独立硬盘磁记录磁头制造商,东芝完全依赖其供货以量产 HAMR 硬盘,希捷与西部数据也需其补充产能。目前谈判仍处初步阶段,三方亦在讨论成立合资公司的可能,最终交易仍需面临反垄断审查。
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