AI 机柜功率密度的真实上限：供电、散热与故障风险剖析

制约 AI 算力机柜功率密度上限的核心因素并非单纯的芯片数量或风扇散热，而是配电架构、芯片级散热与故障容错设计的物理极限。风冷在单机柜功耗超过 50 kW 后基本失效，直接芯片液冷虽已成为处理 100 kW 至 150 kW 负载的主流方案，但传统 54 VDC 配电在 200 kW 以上面临严重的铜排物理限制，促使行业转向 800 VDC 与算电解耦架构。