ServeTheHome· Patrick Kennedy·· 2 小时前精选AI 评分81
Microsoft 在 OCP 2026 展示 Maia 300 自研 AI 加速节点
Microsoft Maia 300 Shown at OCP 2026
AI 导读
Microsoft 在 OCP 2026 展示了下一代自研 AI 加速平台 Maia 300 的完整 4 加速卡节点。单卡搭载 8 组 HBM4 堆栈,提供 288GB 显存与 18TB/s 显存带宽,双向横向扩展带宽为 3.2TB/s,单卡功耗达 950W。
推荐理由
原文展示了微软自研芯片节点的物理构造与互连拓扑,有助于读者对比其与英伟达在机柜走线与混合散热路线上的工程差异。
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