美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

美光预计将在 2028 年推出两款新型 3DS 内存产品 vHBM 与 vEIM。其中 vHBM 垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片，以缩短数据通信路径、提升带宽效率并降低能耗；面向端侧 AI 推理的 vEIM 初代目标实现 2TB/s 带宽和＜1pj / bit 能效。两款产品计划应用无凸块混合键合技术并导入集成散热方案。