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SK 海力士称其 DRAM 与 HBM 至 2029 年产能已近乎售罄
SK 海力士 CEO 郭鲁正：DRAM 及 HBM 内存直至 2029 年产能已近乎售罄
AI 导读
SK 海力士 CEO 郭鲁正在财报会上透露，结合已敲定的长期协议（LTA）订单与在手需求，公司未来三年直至 2029 年的 DRAM 及 HBM 产能实际上已近乎售罄。
推荐理由
长约订单锁定未来数年产能表明硬件需求仍在扩张，读者可据此评估供应链紧缺对下游算力建设周期的影响。
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