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高通发布与华为专利许可协议补充声明,澄清未涉及逻辑折叠芯片技术

高通官网发布与华为专利许可协议补充声明:关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实

AI 导读

高通发布补充声明,澄清其与华为达成的多年期专利许可协议并未涉及逻辑折叠芯片技术,且称高通为净支付方的报道不准确。双方协议涵盖5G、计算、人工智能及网络等领域的交叉许可,具体条款保密,同时高通已同意收购华为在多个领域的部分非蜂窝通信美国专利。

推荐理由

高通对专利交叉许可协议核心条款的公开澄清,直接界定了合作范围并否定了逻辑折叠芯片制造技术授权的市场传闻。

来源:IT之家 · AI 筛选 · ithome.com