世界先进与恩智浦合资VSMC新加坡首座12英寸晶圆厂开幕，预计2027年量产
世界先进与恩智浦（NXP）合资企业VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸晶圆厂正式开幕并进入试产阶段，首批晶圆良率超99%，预计2027年第一季度开始量产。该厂采用130nm至40nm工艺，主产混合信号、电源管理、模拟芯片及硅中介层，服务高性能计算、汽车及移动设备等领域，预计2029年达月产4.4万片满载产能，双方亦在评估二期更先进制程扩建计划。
推荐理由老牌半导体厂与芯片巨头在东南亚布局成熟制程与硅中介层产能，反映了全球芯片供应链的多元化重塑进展。
原标题：世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕，2027Q1 量产
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