英伟达追加1500亿美元股票回购授权，总回购计划达2350亿美元
英伟达董事会批准向现有股票回购计划追加1500亿美元授权额度，使回购总额达2350亿美元，计划在2028财年内完成。这是历史上规模最大的股票回购授权增幅之一。英伟达CEO黄仁勋表示，公司的增长得益于向AI和加速计算的平台转型，充裕的现金流既能支持前沿技术投资，也能持续回馈股东，此举展现了对AI长期发展机遇的极高信心。
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全部 AI 动态
9月28日2026-09-28
英特尔前CEO基辛格支持的光学初创公司PicoJool融资2750万美元，用于AI光互连VCSEL研发
由英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）支持的光学初创公司PicoJool完成2750万美元融资。该公司致力于研发用于AI连接的低功耗微激光模块（VCSEL），本轮融资将主要用于扩大团队规模并推进面向AI集群互连的高能效光模块量产研发。
极摩客 EVO-X5 Pro 桌面 AI 超算开启预约，配备 192GB 内存
极摩客 EVO-X5 Pro 桌面 AI 超算在京东开启预约，将于 10 月 9 日发售，定价 4 万多元。该设备搭载 AMD 锐龙 AI MAX+ 495 处理器，集成最高 192GB LPDDR5X-8533 统一内存，宣称支持 320B 大语言模型端侧运行。配置包含 4TB 硬盘、3 个 M.2 盘位、双 10GbE 网口及独立 TPM 2.0 模块，支持硬件加密与带外管理，主要面向商用及涉密采购场景。
英伟达发布 AI 智能体安全平台，支持 DPU 硬件级毫秒隔离异常智能体
英伟达推出开放式 AI 智能体安全平台（NVIDIA Open Agent Safety Platform），提供全栈式智能体治理与安全控制。该平台包含开源的 OpenShell 安全软件（支持跨平台设定安全边界）以及基于 BlueField-4 DPU 运行的硬件看门狗系统 NVIDIA Sentry。Sentry 通过带外信任域在芯片层独立执行安全策略，可毫秒级实时隔离并停止试图越界的异常智能体。Anthropic、SpaceX 和 Scale AI 等已展开合作。
谷歌加速AI竞局：Gemini 4进入后训练、拟发射TPU卫星测试太空算力
谷歌DeepMind多项动作显示其正在全面提速：下一代前沿大模型Gemini 4已进入后训练早期阶段并加快发布节奏；基础设施方面，谷歌计划借助SpaceX发射搭载TPU芯片的卫星，探索轨道太空算力的新形态。与此同时，前DeepMind工程师Robert O'Callahan因担忧AI发展速度失控而宣布辞职，引发业界对技术发展节奏与伦理安全的新一轮讨论。
吉利千里浩瀚辅助驾驶系统搭载量突破100万辆，用时18个月
吉利汽车宣布其高阶智能辅助驾驶方案“千里浩瀚”搭载量突破100万辆，耗时18个月。该系统融合端到端、视觉语言模型（VLM）及世界模型等AI技术，划分H1至H9五个硬件层级，算力覆盖100+至1400 TOPS（双Thor芯片方案），已搭载于吉利、领克、极氪等品牌多款车型，涵盖10万至80万元级区间，并计划于年内推进出海规模化落地。
英伟达黄仁勋与三星李在镕、SK崔泰源在美会面，聚焦下一代HBM及算力基建合作
据韩媒报道，英伟达CEO黄仁勋将在美国纽约与三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源会面。作为全球AI半导体供应链三大核心掌门人，此次聚首预计将重点讨论HBM4E、HBM5等下一代高带宽内存供应，以及英伟达AI加速器与两家韩国存储巨头在AI数据中心和算力基础设施领域的长期合作与生态扩展。
世界先进与恩智浦合资VSMC新加坡首座12英寸晶圆厂开幕，预计2027年量产
世界先进与恩智浦（NXP）合资企业VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸晶圆厂正式开幕并进入试产阶段，首批晶圆良率超99%，预计2027年第一季度开始量产。该厂采用130nm至40nm工艺，主产混合信号、电源管理、模拟芯片及硅中介层，服务高性能计算、汽车及移动设备等领域，预计2029年达月产4.4万片满载产能，双方亦在评估二期更先进制程扩建计划。
HybridInfer：面向端、边、云协同大模型推理的热感知强化学习分层路由
该研究探讨了端侧小模型在连续推理时面临的硬件限制。作者在旗舰骁龙设备上发现，端侧持续生成不仅会导致降温降频，还因现有工具链（移动GPU上的OpenCL内核编译与长Prompt预填充）缺陷，导致GPU运行时在连续查询后崩溃或静默卡死。为此，研究提出了HybridInfer，采用热感知的强化学习策略，在端侧、边缘和云端之间进行动态分层路由，以兼顾本地隐私、成本与系统稳定性。
面向微控制器的轻量化硬件感知NAS框架ENAS
研究人员提出了ENAS，一种面向超低功耗微控制器（TinyML）的硬件感知神经架构搜索框架。该框架结合了静态可行性检查、支持多种卷积块的基于单元搜索空间，以及“随机-Top-K-变异”的三阶段混合搜索策略与跨运行缓存。与依赖GPU加速的传统NAS不同，ENAS无需GPU即可高效运行，显著降低了端侧AI开发的算力门槛。
I-Parakeet：在手机NPU上实现纯整型Conformer语音识别
针对现代Conformer语音识别（ASR）模型因计算敏感算子依赖浮点回退而难以充分利用端侧整数加速器的问题，研究人员提出了I-Parakeet。该工作实现了英伟达0.6B参数Parakeet-CTC模型的纯整型部署，使其能够完全运行在智能手机NPU上，无需任何浮点算子或CPU回退。核心贡献包括推导了相对位置自注意力的纯整数计算公式，为大参数量语音模型在边缘设备的高效部署提供了新路径。
全球首台搭载全国产化电子架构具身智能机器人亮相
9月28日，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人在湖北宜昌发布。该电子架构涵盖操作系统、网络、工具软件及AI计算芯片，实现了控制与AI智能计算的隔离融合，构建起从AI决策到物理执行的全国产化底座。经国家工业信息安全发展研究中心测试，该机器人在面对关节破坏、网络攻击及病毒植入等严苛场景下仍能保持安全运行，展现了实时控制、故障隔离与抗攻击能力，为具身智能提供了全自主可控的替代方案。
中科曙光披露曙光8000：国产十万卡超智融合AI集群
央视纪录片《超级工程》披露了中科曙光“曙光8000”的技术攻关历程。该项目于五年前立项，采用“超智融合”技术路线，建成了中国首个全国产十万卡AI超集群。该架构将传统高精度科学计算与现代AI大模型训练深度集成于同一系统内，实现了国产大规模算力基础设施的关键技术突破与落地应用。
澜起科技成功量产 DDR5 第五子代 RCD 芯片，支持 8000 MT/s 速率
澜起科技宣布其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该芯片面向高性能 DDR5 RDIMM 内存模组，符合 JEDEC 规范，支持高达 8000 MT/s 的数据传输速率，较上一代提升约 11%。产品集成低抖动 PLL 时钟驱动电路，并支持 CTLE 均衡与 ZQ 校准，旨在为下一代数据中心和 AI 服务器平台提供更高带宽与信号稳定性。
英伟达解析 DSX MaxLPS 技术：如何最大化 AI 工厂吞吐与能效
AI 工厂传统上常按照所有 GPU 同时达到峰值功耗的最极端情况进行电力配置，导致大量未使用的电力容量被闲置浪费。英伟达介绍了其 DSX MaxLPS 技术方案，旨在打破这一瓶颈，通过更精细的电力调配与管理机制，充分利用闲置瓦特数，从而在既有电力基础设施限制下显著提升 AI 数据中心的整体吞吐量与运行效率。
9月27日2026-09-27
龙芯LA664核心曝原子加指令偶发失效Bug，官方已提供修复固件
Debian 13 龙芯架构移植版维护者在打包测试中发现死循环问题，借助 AI 辅助定位后成功稳定复现了 CPU 的原子加法指令偶尔不原子、导致更新丢失的底层缺陷。该问题主要影响采用 LA664 核心的龙芯 3A6000 及 3C6000/S 系列处理器。开发者向龙芯报告后，官方已在两周内提供测试固件并验证修复成功，预计将于 10 月 1 日前正式发布修复固件。
高盛预测科技五巨头2027年AI基建支出将达1.2万亿美元
高盛最新预测显示，亚马逊、Alphabet、微软、甲骨文和Meta五大科技巨头在2027年的AI基础设施资本支出将达到1.2万亿美元，比今年水平激增50%以上，远超华尔街此前预期。按占GDP的比重衡量，这一规模将成为自19世纪铁路建设以来最大的单次投资周期。不过报告同时指出，电力供应、劳动力短缺和存储芯片产能等瓶颈可能限制这一建设节奏。
中国首个深空计算基础设施“太空之弦”星座发布，规划超千颗星构建天基算力
东方星链联合地卫二发布面向全球与深空的“太空之弦”计算星座。该设施规划采用“业务层”与“计算层”协同架构：业务层计划部署720余颗数据/推理星，承担数据采集与业务任务；计算层计划在晨昏轨道部署360余颗算力/训练星，两层通过星间激光链路互联，实现天基数据的分布式在轨处理与模型协同。项目将分G1验证星、G2标准星和G3旗舰星三阶段推进，首颗G1验证星预计于2027年第四季度发射。
英飞凌泰国功率半导体工厂即将投产，总投资达14.4亿美元
英飞凌宣布其位于泰国北榄府的功率半导体工厂将于10月1日正式投产，总投资达14.4亿美元。该工厂定位为一体化功率半导体节点，专注于后端工艺与功率半导体模块生产，采用100%绿色电力，重点面向新能源汽车、储能及数据中心等应用领域。投产后将成为英飞凌继德国、中国之外的第三大功率模块生产基地，进一步完善其在东南亚的供应链布局并填补产能缺口。
蓝戟展示英特尔锐炫 Arc Pro B70 双卡液冷及迷你工作站
在英特尔技术创新与产业生态大会上，蓝戟线下展示了基于锐炫专业版（Arc Pro）B70 显卡的工作站解决方案，包括双卡液冷工作站与迷你工作站。设备搭载英特尔酷睿 Ultra 200HX 处理器平台，分别配备液冷和均热板散热设计，主打紧凑体积下的本地 AI 算力与大显存支持。此外，现场还展出了基于 B50/B65 的 MXM 规格独立显卡。
高通发布下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6及Elite Extreme Gen 6
高通本周正式推出了下一代旗舰移动SoC：骁龙8 Elite Gen 6和Elite Extreme Gen 6。新一代旗舰芯片带来了多项全新升级，包括搭载新一代自研Oryon CPU核心、集成GPU矩阵计算核心，并提供对LPDDR6内存规格的支持，进一步提升端侧AI计算与图形性能表现。
9月26日2026-09-26
索尼芯片子公司收紧远程办公，要求8000名员工返岗以加速物理AI研发
据日经亚洲报道，索尼集团芯片业务子公司索尼半导体解决方案（SSS）将从下月起要求约8000名员工全面恢复线下到岗办公。该调整是公司组织架构改革的一部分，核心目标是提升跨部门研发协作效率，以加速物理AI（Physical AI）领域的研发和新业务开拓。对于育儿等特殊情况仍保留一定远程办公机制，公司同时在改善线下协作和专注办公环境。
华硕宣布首款搭载英伟达RTX Spark芯片的ProArt创16 AI PC将于10月8日发布
华硕宣布将于10月8日推出基于英伟达RTX Spark N1X超级芯片的ProArt创16（P16）创作笔记本电脑。该设备定位为“全球首款智能体电脑”，主打本地AI智能体的高效运行，减少创意工作流对云端算力的依赖。设备支持128GB统一内存，配备VESA DisplayHDR True Black 1000认证OLED屏幕，机身薄至12.9mm、重约1.77kg。
Anthropic 洽谈租赁最高 1GW 算力园区，预计资本开支达 400 亿美元
据 The Information 报道，AI 初创公司 Anthropic 正与阿波罗全球管理公司控股的 Stream Data Centers 洽谈租赁最高 1 吉瓦（GW）的数据中心算力容量，预计相关资本支出至少达 400 亿美元。Anthropic 计划在园区全部署谷歌与博通联合研发的 TPU，并探讨由谷歌提供履约信用担保，同时保留部署英伟达 GPU 的灵活性。此举标志着 Anthropic 正在跳过传统公有云，直接锁定超大规模基础设施底座。
谷歌TPU运行Kimi模型性能超英伟达GPU 57%，采用DeepSeek推理优化架构
据vLLM核心成员创办的团队最新测试，谷歌TPU在运行Kimi模型时的推理性能相较英伟达GPU提升达57%。该评测结合了DeepSeek开源的高效推理技术框架，展示了非英伟达硬件生态在适配并加速顶尖大模型推理上的实质进展。原文摘要信息有限，具体TPU版本及测试对比基线等硬件参数细节未详述。
阿里平头哥发布真武V900芯片并推进开源
在云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭介绍了平头哥新一代AI芯片“真武V900”。据介绍，该芯片算力性能达上一代M890的3倍，被称为目前中国算力性能领先的AI芯片。同时，平头哥进一步推进了相关技术的开源举措，以构建更完善的国产AI软硬件生态。
英伟达获批 AI 诊断专利，支持开发者用自然语言排查 GPU 游戏性能瓶颈
英伟达近日获批一项 AI 工具专利，旨在通过自然语言交互界面协助游戏开发者诊断并优化 GPU 性能。开发者可直接询问如光线追踪开启后帧率暴跌的原因，该工具能即时生成并运行 GPU 诊断代码，快速定位着色器编译卡顿、光追掉帧等性能瓶颈。该技术有望大幅缩短游戏性能调优周期，帮助中小开发团队提升 PC 游戏优化效率，改善玩家的最低帧率（1% Low）与运行稳定性。
没有国家能掌控每一个层级：隐藏的AI系统正在重塑全球力量格局
根据ABC新闻报道分析，当前全球AI竞争涵盖芯片、数据、能源等多个技术层级构成的复杂技术栈，没有任何单一国家能够完全垄断和控制整条产业链。这些底层的关键基础设施与技术系统正在深刻重塑全球地缘政治与经济格局。由于原始输入仅提供标题及链接，详细论述和具体案例待进一步获取全文了解。
又一谷歌DeepMind研究员离职，直言过快构建超智能AI极其不负责任
谷歌DeepMind研究员Robert O'Callahan宣布离职，他认为当前人工智能的发展变革速度过快。O'Callahan此前主要从事芯片设计工具的研究，旨在降低AI成本并提升速度，但他表示自己已无法在道德上认可这一贡献，认为短期内打造超智能AI在本质上是不负责任的。他还透露，许多同行其实心存同样的担忧，但鲜有人公开表达。
AMD揭晓下一代EPYC 9006 Venice服务器处理器及Zen 6产品路线图
AMD即将推出下一代代号为“Venice”的EPYC 9006系列服务器处理器，正式将Zen 6微架构引入服务器市场。本次披露涵盖了AMD完整的第六代EPYC产品线布局，并展示了该公司从当下至2027年下半年的服务器与数据中心芯片演进规划，为未来算力基础设施的升级提供支撑。
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