松下电器机电投资920亿日元扩充AI电路板材料与电容器产能
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2026年11月，松下电器机电宣布向AI相关业务投资920亿日元，重点扩充电路板材料与电解电容器产能，以满足GPU等AI服务器需求。在具体投资规划中，公司计划投资670亿日元，在中国苏州和泰国大城府新建两座MEGTRON多层基板材料工厂；投资约170亿日元扩产SP-Cap导电性聚合物铝电解电容器；此外还将出资约80亿日元，在日本新建下一代半导体封装材料研发大楼。
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- IT之家 · AI 筛选松下电器机电投资 920 亿日元扩产 AI 电路板材料与电解电容器
松下电器机电宣布向 AI 相关业务投资 920 亿日元，重点扩充电路板材料与电解电容器产能以满足 GPU 等 AI 服务器需求。公司计划投资 670 亿日元在中国苏州和泰国大城府新建两座 MEGTRON 多层基板材料工厂，投资约 170 亿日元扩产 SP-Cap 导电性聚合物铝电解电容器，并出资约 80 亿日元在日本新建下一代半导体封装材料研发大楼。
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