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Compute policy

This page's content is in Chinese.

National compute industry support and strategy · Each with a source · Updated 2026-11-02

112
Policy
24
Country or region
201
Sources
85
Official original

National approaches

Policy timeline

All countriesChina 38United States 24European Union 7United Kingdom 8France 1Japan 4South Korea 6India 2Canada 2Singapore 1Malaysia 3Thailand 1Indonesia 2Saudi Arabia 2UAE 1Israel 1Spain 1Finland 1Denmark 1Kazakhstan 1OM 1RU 2GR 1IQ 1
All regionsNational北卡罗来纳州 1孟菲斯市 1俄勒冈州 1弗吉尼亚州 2得克萨斯州 1
All typesNational strategy 30Compute infrastructure 49Funding and subsidies 32Chips and semiconductors 22Export controls 8Energy and green 39Power pricing incentives 10Tax incentives 8Permits and land 26

2026

  • 2026-10-26美国 · 北卡罗来纳州Chips and semiconductorsFunding and subsidiesAuto-collected

    特朗普政府宣布投资最高15亿美元扩大半导体生产

    白宫

    • 特朗普政府宣布将投资最高15亿美元用于扩大半导体生产，以强化美国半导体供应链。
    • 结合Sibelco在北卡罗来纳州米切尔县扩大高纯石英及相关半导体关键材料的生产能力。
    Sources白宫·新闻稿whitehouse.govOfficial
  • 2026-10-22美国Funding and subsidiesChips and semiconductorsCompute infrastructureAuto-collected

    美国拟提供最高3.89亿美元芯片研发资金支持AI数据中心与核聚变

    美国商务部

    • 美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元资助，用于功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变、AI数据中心等领域。
    • 核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元资助；Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓研发，应用于先进计算与AI数据中心机架。
    • 该资助属于国会批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分，作为条件美国政府将取得受资助企业的少数股权但不享有控制权。
    SourcesIT之家 · AI 筛选ithome.comReportsData Center Dynamicsdatacenterdynamics.comReports
  • 2026-10美国Chips and semiconductorsFunding and subsidiesAuto-collected

    美商务部向Vertical Semiconductor注资7300万美元推进vGaN研发

    美国商务部

    • 美国商务部根据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向 Vertical Semiconductor 提供 7300 万美元资金支持。
    • 资金将用于推进该公司垂直氮化镓（vGaN）晶体管的技术研发。
    • 根据双方达成的资助协议，美国商务部将持有该公司的少数股权。
    SourcesData Center Dynamicsdatacenterdynamics.comReports

2025

  • 2025-07-23美国Permits and landEnergy and greenFunding and subsidies

    第 14318 号行政令《加快数据中心基础设施的联邦审批》

    白宫

    • “合格项目”指投资超过 5 亿美元、新增用电负荷超过 100MW 或涉及国家安全的数据中心及配套电力项目，可获贷款、补助、税收等支持，并走 FAST-41 快速审批。
    • 要求新增 NEPA 环评豁免类别，开放联邦土地、棕地和超级基金污染场地建数据中心；同时撤销拜登 2025 年 1 月的第 14141 号 AI 基础设施行政令。
    Sources白宫原文whitehouse.govOfficial白宫情况说明whitehouse.govOfficial

2022

  • 2022-08-09美国Chips and semiconductorsFunding and subsidies

    《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）

    美国国会 · H.R.4346

    • 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元，其中约 390 亿美元是制造补贴，另有 25% 的半导体制造投资税收抵免（2025 年提高到 35%）。
    • 2025 年 8 月，政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权；此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
    Sourcescongress.gov 法案页congress.govOfficialUPI（英特尔股权）upi.comReportsFox Business（补贴换股权）foxbusiness.comReports

How to read these numbers

  • “Mobilized / committed / leveraged” amounts are targets. They are not direct budget funding, let alone money already spent on built capacity.
  • Compute units differ: China often uses EFLOPS or “P” (mostly low-precision measures such as FP16), while other countries tend to use GPU counts or power (MW, GW). They can't be compared directly.
  • Sources tagged “Official” are original texts from governments or the parties involved; “Report” means analysis by media, law firms or think tanks. Check the original when citing specific clauses.
  • New policies are found and added automatically from government sites and news every 30 minutes (tagged “auto-collected”), and each source says whether it's the original government text.
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