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Compute policy

This page's content is in Chinese.

National compute industry support and strategy · Each with a source · Updated 2026-11-03

112
Policy
24
Country or region
202
Sources
85
Official original

National approaches

Policy timeline

2026

  • 2026-10-26美国 · 北卡罗来纳州Chips and semiconductorsFunding and subsidiesAuto-collected

    特朗普政府宣布投资最高15亿美元扩大半导体生产

    白宫

    • 特朗普政府宣布将投资最高15亿美元用于扩大半导体生产,以强化美国半导体供应链。
    • 结合Sibelco在北卡罗来纳州米切尔县扩大高纯石英及相关半导体关键材料的生产能力。
    Sources白宫·新闻稿whitehouse.govOfficial
  • 2026-10-22美国Funding and subsidiesChips and semiconductorsCompute infrastructureAuto-collected

    美国拟提供最高3.89亿美元芯片研发资金支持AI数据中心与核聚变

    美国商务部

    • 美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》研发项目,向4家企业提供最高3.89亿美元资助,用于功率半导体器件及关键材料研发,应用于核聚变、AI数据中心等领域。
    • 核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元资助;Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓研发,应用于先进计算与AI数据中心机架。
    • 该资助属于国会批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分,作为条件美国政府将取得受资助企业的少数股权但不享有控制权。
    SourcesIT之家 · AI 筛选ithome.comReportsData Center Dynamicsdatacenterdynamics.comReports
  • 2026-10-14美国Export controlsChips and semiconductorsAuto-collected

    美国将80家实体列入出口管制实体清单限制先进计算与超算能力

    美国商务部工业与安全局

    • 美国商务部工业与安全局(BIS)将来自中国、阿联酋等地的80家实体列入实体清单,限制其获取与发展高性能计算、百亿亿次计算及量子技术。
    • 清单中包括12家涉及先进超级智能、超级计算机及高性能芯片研发的实体,以及7家涉及量子技术、2家向华为及海思供货的中国实体。
  • 2026-10美国Chips and semiconductorsFunding and subsidiesAuto-collected

    美商务部向Vertical Semiconductor注资7300万美元推进vGaN研发

    美国商务部

    • 美国商务部根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向 Vertical Semiconductor 提供 7300 万美元资金支持。
    • 资金将用于推进该公司垂直氮化镓(vGaN)晶体管的技术研发。
    • 根据双方达成的资助协议,美国商务部将持有该公司的少数股权。
    SourcesData Center Dynamicsdatacenterdynamics.comReports
  • 2026-07-09美国Export controlsChips and semiconductorsAuto-collected

    美国放宽对阿联酋出口管制:允许免许可进口先进计算芯片与服务器

    美国商务部工业与安全局

    • 美国工业与安全局(BIS)将阿联酋从 EAR 国家组 D:3 和 D:4 移出,重新归入 A:5 组,获得战略贸易许可例外(STA)资格。
    • 依据美阿人工智能合作框架,批准阿联酋政府和特定企业免许可接收先进计算物品,包括相关芯片和服务器。
    • 阿联酋重申落实框架下的投资承诺,包括对美国数字基础设施建设进行匹配投资。

2025

  • 2025-08-28美国Export controlsChips and semiconductorsAuto-collected

    美国商务部取消外资在华晶圆厂 VEU 出口管制豁免

    美国商务部工业与安全局

    • BIS 废除拜登时期的 VEU 政策,取消少数外资企业免许可向中国出口半导体制造设备和技术的待遇,转为必须申请出口许可。
    • 原 VEU 参与企业须在联邦公报发布规则后 120 天内申请并取得出口许可证。
    • BIS 拟批准允许前 VEU 企业维持在华现有晶圆厂运营的出口申请,但明确表示不拟批准用于扩大产能或技术升级的许可。

2022

  • 2022-08-09美国Chips and semiconductorsFunding and subsidies

    《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)

    美国国会 · H.R.4346

    • 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元,其中约 390 亿美元是制造补贴,另有 25% 的半导体制造投资税收抵免(2025 年提高到 35%)。
    • 2025 年 8 月,政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权;此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
    Sourcescongress.gov 法案页congress.govOfficialUPI(英特尔股权)upi.comReportsFox Business(补贴换股权)foxbusiness.comReports

How to read these numbers

  • “Mobilized / committed / leveraged” amounts are targets. They are not direct budget funding, let alone money already spent on built capacity.
  • Compute units differ: China often uses EFLOPS or “P” (mostly low-precision measures such as FP16), while other countries tend to use GPU counts or power (MW, GW). They can't be compared directly.
  • Sources tagged “Official” are original texts from governments or the parties involved; “Report” means analysis by media, law firms or think tanks. Check the original when citing specific clauses.
  • New policies are found and added automatically from government sites and news every 30 minutes (tagged “auto-collected”), and each source says whether it's the original government text.
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