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Technical articles

• 2026-11-02暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  ASRock Rack展出全液冷Rubin NVL72整机柜与无风扇2U服务器方案

  • XGMRACK-VR/NVL72整机柜采用48RU架构与5000A母线排，配备分流歧管，支持柜内、行级、背板热交换（RDHx）及液-气Sidecar等CDU方案。
  • 整机柜供电由4组3RU供电框提供，每个供电框容量达110kW（由6个18.3kW电源模块及电容阵列组成），采用芯片级直接液冷以降低整体功耗。
  • 2U16X-GNR2/DLC服务器在2U空间内实现全液冷设计，覆盖GPU、CPU及E1.S固态硬盘，机箱内实现完全无风扇运行，采用54V直流母排受电。
  SourcesServeTheHomeservethehome.com
• 2026-10-30暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  FläktGroup造出首台2.5MW直接膨胀式DX CDU液冷分配单元

  • 与传统的液-液换热CDU不同，该2.5MW大容量机组采用直接膨胀（DX）制冷剂冷却技术，专用于高密度AI液冷散热。
  • 首台设备将部署于美国项目，首期服务25MW数据机房，二期将扩容至50MW，规划分8期支撑总计200MW电力园区。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-30暖通与制冷Equipment and technologyItaly

  大金推出400kW至2.5MW数据中心CDU及运维设计细节

  • 单台制冷量覆盖400kW至2.5MW，支持最多10台并联集中控制回路温压，配备冗余水泵、双重温压传感器与漏液检测。
  • 水力回路全采用AISI 316L不锈钢与免焊沟槽连接，整机支持全正面维护，水泵设有专用滑轨便于快速更换组件。
  • 一次侧配备等百分比特性调节阀与高速执行器，配合变速泵动态调节TCS回路，以应对AI高密度热负荷的快速波动。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-30暖通与制冷Equipment and technologyItaly

  大金推出iCM Pro冷水机房群控平台，支持多品牌协同与流量时序控制

  • 单个控制器支持多达16台冷水机组与热泵（含第三方兼容机组）的协同控制，提供500至5000个数据点管理能力，并统筹泵、冷却塔和控制阀。
  • 采用双层软件架构，底层运行大金专有控制算法，上层基于Niagara技术满足客制化扩展，支持风冷、水冷及四管制多功能系统。
  • 引入基于流量的机组群控时序策略，综合考量水力需求、运行小时数、启停频次与告警状态，提升变流量系统的动态负荷响应能效。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-30暖通与制冷Technical analysisUnited States

  面向AI数据中心的风液混合制冷系统与模块化架构设计

  • 针对单机柜30kW以上的高密GPU散热，需采用风液混合系统，统一协调芯片直接液冷与机房空气余热排出。
  • 采用集中式模块化液冷架构（如2.5MW至14MW容量），通过标准化水泵、水力与仪表模块实现按需扩容，避免初期过度配置。
  • 需依据ASHRAE TC 9.9规范进行全链条监控与运维设计，覆盖水质、流速、压力、泵阀状态及漏液检测，保障带电可维护性。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-10-29暖通与制冷Field experienceUnited States

  跨IT厂商通用冷板液冷系统的设计与运维关键考量

  • 多厂商共享二次侧流体回路（SFN）需严格管控材料兼容性，采用PG25或去离子水配合防腐抗生物添加剂，并核对浸润材料清单。
  • 新设备或测试假负载接入时需冲洗并比对浊度与pH基线；行业主流过滤精度为25微米，大型兆瓦级系统建议配置旁路过滤以保护CDU。
  • 异构机柜混布需在列级管网密集预留接口，采用调节阀或自动阀平衡流量与压降，并通过隔离阀对主管分段以降低维护停机影响。
  SourcesUptime Institute Journaljournal.uptimeinstitute.com
• 2026-10-27暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  OCP生态下摆动式盲插快换接头（PBMC）技术解析

  • PBMC接头引入摆动自对准能力，可容纳插拔过程中的公差偏差，解决冷通道前端盲插时因机架和分流歧管公差累积导致的对准难题。
  • 采用紧凑型结构实现更大通径设计，在不占用过多服务器托盘内部空间的前提下提升冷却液流量并控制系统压降。
  • 针对高流速和高压工况强化密封圈固定设计，防止O型圈因水流冲刷脱落（seal washout）造成接头泄漏及下游循环系统堵塞。
  SourcesData Center Knowledgedatacenterknowledge.com
• 2026-10-26暖通与制冷Field experienceUnited States

  nVent混合金属液冷测试：铝换热器与铜冷板共存的水质实测

  • 测试搭建了包含铝微通道换热器、不锈钢管路与铜冷板的混合金属回路，采用PG25丙二醇抑制型冷却液连续运行4362小时，评估电偶腐蚀风险。
  • 经过28次流体取样分析，溶解铝峰值仅为1.08 ppm，远低于OCP新液规范的2 ppm上限，铜与铁读数近乎为零，pH稳定在8左右，未见持续腐蚀趋势。
  • 运维建议将冷却液选型作为系统级设计，严格使用匹配的缓蚀剂包，并定期检测溶解金属、pH值及储备碱度以跟踪系统防护状态。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-10-25暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  Aivres展出Vera Rubin NVL72全液冷机柜与45℃温水散热托架

  • NVL72整机柜采用100%全液冷架构，冷却液运行温度可达45℃，支持高温水冷以显著提升数据中心自然冷却能效。
  • 2U计算托架采用无风扇全液冷模块化设计，CPU与DDR5内存均覆盖铜质冷板，尾部采用OCP快接头和Busbar母线供电。
  • 整机柜集成18个1U计算托架、9个NVLink交换机托架，供电架布局在顶部和底部，背面无风扇排风区域。
  SourcesServeTheHomeservethehome.com
• 2026-10-23暖通与制冷Trend researchUnited States

  高密度AI算力下的风液混合制冷演进与架构选型

  • 调研显示机柜平均密度已达27kW/rack，39%运营者认为现有制冷无法满足需求，36%已部署液冷，28%计划在12-24个月内引入
  • 混合制冷成为主流过渡方案：芯片级冷板直接带走CPU/GPU集中高热流，机房级风冷协同处理内存、供电及存储等其余残余热负荷
  • 主流制冷形态呈现分级布局，包括优化风冷、芯片级冷板直接液冷、热通道微模块/背板热交换器（RDHx）以及浸没式液冷等多元组合
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-10-23暖通与制冷Technical analysisUnited States

  数据中心蒸发冷却与闭式干冷的能耗、耗水及初投资技术权衡

  • 蒸发冷却系统每1 MW IT负载每日耗水量约2万至5万加仑，但能效相比闭式风冷系统高出25%至40%，夏季高温峰值时可降低10%至35%的电耗。
  • 开式蒸发冷却系统的初投资比同等散热能力的闭式干冷系统低60%至70%，主因是干冷器消耗大量铜和铝等金属材料。
  • 闭式干冷系统依靠风机吹拂管束散热，在极端高温下散热受限且风机功耗增加，但在长期连续运行中可凭借节水降低全生命周期总成本。
  SourcesData Center Knowledgedatacenterknowledge.com
• 2026-10-23暖通与制冷Technical analysisChina

  AI机柜突破兆瓦级带来的散热与供电瓶颈及应对方案

  • 针对芯片热流密度超200 W/cm²的挑战，金刚石-铜复合冷板导热系数超650 W/m·K，局部热点承载达400 W/cm²，单芯片散热能力突破4000W。
  • 采用分布式CDU架构的模块化液冷机柜单柜支持155 kW，无需改造二次侧管路，大幅缩减旧机房液冷改造工期。
  • 机柜功率迈向兆瓦级导致54V母线电流达18519A，铜排损耗呈平方级剧增至50kW以上，48V架构已无法支撑未来超高密机柜需求。
  SourcesThe Next Platformnextplatform.com
• 2026-10-22暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  ABB引入横向磁通电机技术，用于数据中心冷却风机与水泵直驱

  • 横向磁通电机（TFM）具备低速大扭矩特性，适用于高密度数据中心的大型冷却风机、水泵以及冷却塔设备
  • 该电机采用直驱架构，可减少中间机械传动复杂性与转换损耗，从而降低运行噪音、日常维护需求与全生命周期拥有成本
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-20暖通与制冷Incident reviewsNorway

  挪威数据中心因冷却液反复泄漏与变压器火灾导致投产延误

  • 管道密封剂故障和过滤器问题致冷却液反复泄漏，频繁导致停电、排查补漏与重注液调试，最终迫使现场于6月整体更换冷却系统。
  • 系统整换后9月又因人为失误发生重大泄漏，暴露施工运维管控漏洞。
  • 变压器火灾导致开关设备烧毁并产生10项安全违规，现场启用临时发电机紧急维持冷却运行以避免服务器断冷。
  SourcesIDC 圈·云与算力cloud.idcquan.com
• 2026-10-16暖通与制冷Equipment and technologyGermany

  依必安派特推出AxiBlade大尺寸EC轴流风机

  • 1030mm型号自由送风风量达50,000m³/h或在330Pa下达32,000m³/h，出厂可根据应用场景定制叶片安装角度以匹配风压与声学需求。
  • 1250mm型号自由送风风量最高58,000m³/h（150Pa下41,000m³/h），适用于大型冷水机组、干冷器及高散热需求的数据中心应用。
  • 配备最高8kW的EC电机，工作温度范围-40℃至70℃，可选主动或被动PFC（功率因数校正），并标配MODBUS通信接口。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-16暖通与制冷Trend researchUnited States

  高密AI算力驱动数据中心制冷向风液混合架构演进

  • 传统风冷面临物理极限，当前制冷系统消耗了数据中心约一半的总能耗，集中高热负荷正推动风冷与液冷结合的混合散热架构落地。
  • 行业数据显示机柜平均密度已攀升至27 kW/柜，同比增长69%，大型AI训练集群机柜密度正迅速突破30 kW乃至50 kW。
  • 混合冷却方案在超高密发热区靶向部署液冷，辅以风机墙与精细化气流管理，并通过智能控制实现动态调节与预测性维护。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-10-15暖通与制冷Equipment and technologyChina

  数据中心制冷系统永磁电机能效升级与改造方案

  • 传统异步电机在50%轻载时效率易跌至80%以下，而水泵和风机长期在此区间运行，采用符合GB 18613一级能效（IE5）的永磁同步电机可改善部分负载效率。
  • 冷机采用水冷永磁电机可减小51%体积并助推ACCOP大于12；水泵采用变频风冷永磁电机优化变工况运行，综合节电最高达40%，轴系温升降低延长密封寿命。
  • 冷却塔风机改用直驱永磁电机直连风叶，省去传统皮带轮或齿轮箱，减少60%传动部件并降低90%维护成本，同时消除漏油隐患与传动振动。
  Sources中国IDC圈·空调制冷dc.idcquan.com
• 2026-10-14暖通与制冷Equipment and technologyFrance

  阿科玛推出R134a低GWP替代制冷剂Forane 516A

  • Forane 516A（R516A）属A2L类弱可燃制冷剂，其GWP仅为131且具有零温度滑移特性。
  • 该制冷剂成分为77.5% R1234yf、14% R152a以及8.5% R134a的共沸/近共沸混合物。
  • 产品专为新装系统设计，可提升能效，适用于冷水机组、数据中心设施冷却和高温热泵等系统。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-14暖通与制冷Technical analysisUnited States

  应对超100kW机柜的液冷智能控制与托盘级流量精密管理技术

  • 采用服务器托盘级线性阀配合微控制器驱动，替代传统的整柜开关阀，实现按需精细调节芯片冷却流量并降低整柜断流风险。
  • 采用非侵入式超声波流量传感可避免传统浸入式传感器的泄漏点风险，结合电容传感或负压CDU设计提升漏液检测与响应精度。
  • CDU水泵驱动采用GaN（氮化镓）器件可使系统效率提升达2%，风机逐步向48V迁移，供电正面向800V高压直流演进。
  SourcesData Center Knowledgedatacenterknowledge.com
• 2026-10-13暖通与制冷Trend researchChina

  AI高密算力驱动下风冷与液冷散热架构选型及趋势分析

  • AI算力单机柜功率由20kW跃升至100kW以上（如GB200 NVL72达130kW-140kW），空气导热能力已接近物理极限，倒逼高密场景转向液冷。
  • 10kW-20kW通用计算场景仍适用低成本风冷；液冷涉及冷板、CDU及快速接头等组件，面临漏液、接头失效、管路老化和初投成本高等运维挑战。
  • 未来智算中心趋于风液混合共存，散热方案需按功耗阶梯弹性匹配，存量机房平滑升级与管路安全成为规划建设重点。
  SourcesIDC 圈·云与算力cloud.idcquan.com
• 2026-10-12暖通与制冷Equipment and technologyGermany

  比泽尔推出针对数据中心AI制冷的Helicom螺杆压缩机

  • 专为AI芯片冷却设计，支持高达45°C供水温度并适配800VDC架构，蒸发温度最高达30°C、冷凝温度达70°C（支持余热回收）。
  • 采用CFD优化转子型线，支持变频驱动且转速达4800rpm，可在25%至100%负荷范围高效调制，并具备多内内容积比（VI）配置。
  • 集成IQ Module监控模块，并支持加装独立油泵，确保在极低系统压差下维持稳定润滑与油循环，拓宽运行极限。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-12暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  Meta发布首款ORV3液冷网络机架IcePack及配套交换机

  • IcePack机架基于OCP ORV3-HPRv1标准打造，专为支持GW级高功率密度AI集群设计，大幅提升散热效率。
  • 机架内搭载102.4T液冷交换机刀片IceCube，提供128×800G无阻塞容量，带宽较前代51.2T提升2倍且适配高热密度环境。
  • IceCube刀片支持博通Tomahawk6C与英伟达Spectrum-6两种ASIC硬件方案，统一适配液冷散热架构。
  SourcesEngineering at Metaengineering.fb.com
• 2026-10-11暖通与制冷Equipment and technologyJapan

  三菱重工推出面向数据中心等余热回收的高温离心式热泵

  • ETI-W系列热泵采用HFO1233zd(E)冷媒，最大制热量达640kW，可回收冷水机组冷却水余热制备高达90℃的高温热水。
  • 该设备在制取90℃热水的高温出水工况下，制热能效比（COP）仍可达到4.01，可用于数据中心余热再利用及区域供暖。
  SourcesCooling Postcoolingpost.com
• 2026-10-09暖通与制冷Technical analysisChina

  高密AI数据中心液冷四大安全与运维工程挑战

  • 液冷将漏液风险引入机架内部，需在CDU、快接和计算节点增设检测，并结合流量与压力信号，建立机柜级回路自动隔离机制以防事故级联扩大。
  • 系统施工及启动阶段的清洗、冲洗与钝化至关重要，流体洁净度不足易导致旧介质残留与微生物滋生，造成微通道冷板结垢、腐蚀及堵塞。
  • 多部件集成导致责任边界模糊，验收应重点验证快接失效、CDU停泵、回路堵塞等异常工况下的故障隔离能力，而非仅关注正常运行温度与PUE。
  SourcesIDC 圈·云与算力cloud.idcquan.com
• 2026-10-09暖通与制冷Equipment and technologyChina

  美的发布双转子异速磁悬浮压缩机，优化AIDC冷源极端工况能效

  • 采用双转子异速压缩架构，极限喘振温度拓宽8—10℃，52℃环境温度下仍可接近满负荷运行，高温工况制冷衰减降低约45%。
  • 采用无导叶卸载与双轴独立调速直接匹配负载，在数据中心常态运行的中低负荷区间，COP较单轴关导叶工况提升7%—15%。
  • 电控单元与冷媒回路物理隔离并采用独立液冷，维护无需扰动冷媒系统；支持与CDU集成构成补冷模块，占地面积缩减超70%。
  SourcesIDC 圈·云与算力cloud.idcquan.com
• 2026-10-09暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  Frore推出集成金刚石均热板冷板，可应对770W/cm²极限热点

  • LiquidJet Diamond 在 3D 超短回路多级冷板上集成了金刚石晶圆均热板，用于精准覆盖芯片局部热点。
  • 该散热方案可冷却高达 770 W/cm² 功率密度的极限热点，在原有冷板基础上使 GPU 热点温度降低 10℃。
  SourcesIT之家 · AI 筛选ithome.com
• 2026-10-08暖通与制冷Equipment and technologyCanada

  超250kW高密AI机柜近全液冷与无风扇散热设计方案

  • 机柜功率超250kW时，传统70/30风液混合架构残留的30%风冷负荷高达75kW，促使系统转向风冷负荷低于1%的近全液冷设计以实现无风扇运行
  • 高TDP导致热量向内存、网卡、存储及电源扩散，方案结合导热板、均热板、热管及浮动冷板，将非标异构组件整合至单服务器模块化液冷回路
  • 随着机柜功率向1MW演进，全热捕获液冷预计2028年成为标配，设计关键在于高可靠快接、管路路由优化及机柜集成装配速度
  SourcesHacker News · AIspectrum.ieee.org
• 2026-10-05暖通与制冷Technical analysis

  基于AI模型的数据中心热感知容量规划与暖通优化

  • 针对大模型GPU高算力导致的局部热点和动态负荷，传统高保真CFD模拟难以在短时间内完成热管理与容量规划。
  • 该AI模型学习机柜功率、服务器功率及摆放位置、HVAC设定等关键参数，实现毫秒级机房温度预测，比CFD提速10000倍。
  • 基于该模型的容量规划框架可在数秒内完成评估，辅助运维人员快速优化算力工作负载分布与暖通制冷效率。
  SourcesarXiv 机器学习arxiv.org
• 2026-10-01暖通与制冷Technical analysisUnited States

  数据中心N+1制冷隐藏故障域剖析与自控降级设计

  • 机械层面的N+1冗余（如水泵、末端空调、CDU）常因共享上级控制器、网络交换机、控制电源或单一关键传感器，退化为单点故障域导致全系统停机。
  • 应设计降级自主运行机制，上层BMS或上位控制器失联时，就地PLC或单元控制器须具备保持预设转速、本地压力设定值等基本水力循环的自治保底能力。
  • 调测验证不能仅测试停主启备，必须断开上位网络、重启控制器或拔除压差信号，验证共享层失效时冗余设备能否维持基础运行。
  SourcesData Center Knowledgedatacenterknowledge.com
• 2026-09-30暖通与制冷Trend researchUnited States

  AI与网络芯片功耗剧增驱动冷板液冷扩展及风液混合制冷演进

  • 随着AI及高达102.4Tb/s的高端网络交换芯片功耗剧增，冷板液冷正从单纯针对GPU扩展至关键网络芯片与组件。
  • 未来高算力数据中心将呈现混合散热格局：超高发热核心芯片采用局部或完全液冷，机房仍需风冷系统维持整体环境稳定。
  SourcesUpsite Technologies 博客upsite.com

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