英伟达阐述 AI 重塑半导体制造：仿真提速最高 35 倍，决策周期压缩至数分钟

英伟达发文阐述人工智能与数字孪生正在重塑芯片工厂，通过加速仿真、学习型物理模型与 AI 智能体将工程师决策耗时从数天压缩至数分钟。案例显示，COMSOL 借助 cuDSS 提速最高 10 倍，西门子集成 cuLitho 将光刻仿真提速最高 17 倍，应用材料公司 ACE+ 平台借助 PhysicsNeMo 实现最高 35 倍形貌仿真加速。