部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

受 AI 芯片需求爆发驱动，全球五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同敲定阶段，部分厂商更已提前启动 2029 年供应谈判。传统上芯片厂仅需提前 6~12 个月敲定订单，如今交货周期大幅延长，部分韩国设备企业正提前 2~3 年审查供应计划，且前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。