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大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，正研发支持 L4 级的系统级芯片 C7H
大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，正研发最高支持 L4 级能力系统级芯片 C7H
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大众宣布计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，并正研发最高支持 L4 级能力的自研系统级芯片 C7H。此外，大众汽车集团（中国）已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照，并正式启动真实道路测试与大规模数据采集，以进一步适配中国复杂路况。
Source:IT之家 · AI 筛选 · ithome.com