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荣耀研发工程师透露荣耀 700 系列新机具备多项全新软硬件特性

软硬都有:荣耀研发工程师透露 700 系列新机有好几个之前产品都没有过的全新特性和硬件

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荣耀正式官宣数字 700 系列手机将于本月发布,研发人员透露新机搭载多项此前产品从未具备的全新软硬件特性。该系列涵盖元气版、标准版和 Pro 版且已通过 3C 认证,爆料显示其全系搭载骁龙处理器、标配约 1.72 英寸背屏与 2 亿像素主摄,最高内置 9000mAh 电池并支持 80W 快充。

Source:IT之家 · AI 筛选 · ithome.com