Celestica推出面向AI架构的液冷CPO交换机DS6005

2026年10月15日，Celestica 正式推出专为 AI 网络架构设计的液冷共封装光学（CPO）交换机 DS6005。在核心配置与设计目标方面，该款交换机搭载了 Broadcom 交换芯片，旨在有效提升人工智能网络架构的整体运行能效，以应对 AI 场景下日益增长的高能效网络连接需求。目前该产品已正式发布。

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