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Ferveret机架内浸没式液冷部署于MIT HPC基础设施
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AI 综述
2026年10月，Ferveret 的机架内浸没式液冷（in-rack immersion cooling）技术已正式部署在麻省理工学院（MIT）的高性能计算（HPC）基础设施上。据 Ferveret 公司表示，该浸没式液冷方案在优化散热的同时，最高可帮助系统释放出 35% 的额外算力。此举展示了该液冷技术在高校先进计算设施中的实际应用落地。
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最新进展10月28日 01:02
Ferveret机架内浸没液冷部署于MIT的HPC设施，称最高可释放35%算力。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- Data Center DynamicsFerveret 机架内浸没式液冷部署于 MIT 高性能计算基础设施
Ferveret 的机架内浸没式液冷（in-rack immersion cooling）已部署在 MIT 的高性能计算（HPC）基础设施上。该公司表示，该方案最高可释放 35% 的额外算力。
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