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Rapidus设立CORE计划支持半导体设计与制造
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AI 综述
2026年10月，日本芯片制造商 Rapidus 宣布将设立 CORE 计划，以支持半导体设计与制造。根据该计划的规划，第一阶段将启动 Design Solution Associates 项目，推进相关半导体设计解决方案与制造支持。
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最新进展10月6日 23:50
Rapidus宣布设立CORE计划，第一阶段将启动Design Solution Associates项目。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月6日
- Data Center Dynamics日本芯片制造商 Rapidus 将设立 CORE 计划以支持半导体设计与制造
日本芯片制造商 Rapidus 将设立 CORE 计划，以支持半导体设计与制造。该计划的第一阶段将启动 Design Solution Associates 项目。
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