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Cerebras公布万亿参数模型晶圆级芯片部署方案

1 篇报道1 个报道来源16 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

2026年10月23日,Cerebras在官方博客详解了利用WSE-3T晶圆级芯片集群部署万亿参数大模型的技术方案。该方案以3T参数的Kimi K3模型为例,演示了多芯片切分与流水线推理的实现路径。据介绍,单块WSE-3T芯片具备44 GB片上SRAM;系统通过4-bit量化,将该模型的69个线性注意力层与24个稠密层分配在59块晶圆上,从而实现模型权重全部常驻片上,芯片间仅需通过RDMA网络传输激活值。

AI 根据报道生成 · 16 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月23日
  1. Cerebras 官方博客
    Cerebras 详解如何在晶圆级芯片上部署万亿参数模型

    Cerebras 详解了利用 WSE-3T 晶圆级芯片集群部署万亿参数大模型的技术方案,并以 3T 参数的 Kimi K3 为例演示了多芯片切分与流水线推理。单块 WSE-3T 具备 44 GB 片上 SRAM,通过 4-bit 量化将 69 个线性注意力层与 24 个稠密层分配在 59 块晶圆上,实现模型权重常驻片上,跨芯片仅需通过 RDMA 传输激活值。

本事件热度走势

当前热度 6·可比范围峰值 10(10月23日 03:00)·近 24 小时可比范围变化 –

02.557.51010月23日03:0010月23日08:0010月23日13:0010月23日18:00

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