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Amkor投资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能
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AI 综述
2026年10月，半导体封装测试企业Amkor（安靠）举行韩国光州工厂扩建项目奠基仪式。为满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片的先进封装需求，Amkor计划在未来5年内投资3万亿韩元提升该基地的产能。该扩建项目预计将创造3000个就业岗位。按规划，工程将分批实施，预计于2027年下半年建成首批2座厂房，2028年上半年建成另外2座厂房并正式开始批量生产。
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最新进展10月19日 15:25
Amkor举行光州扩建奠基仪式，首批厂房计划于2027年下半年建成。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- IT之家 · AI 筛选Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
Amkor 举行韩国光州工厂扩建项目奠基仪式，计划未来 5 年投资 3 万亿韩元提升产能，以满足 AI 与 HPC 芯片的先进封装需求。该项目预计创造 3,000 个就业岗位，规划于 2027H2 建成首批 2 座厂房、2028H1 建成另 2 座厂房并开始批量生产。
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