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首尔Viosys量产无稀土白光芯片WICOP 3
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AI 综述
2026年11月，首尔Viosys开始量产无稀土白光芯片WICOP 3，摆脱了白光LED对稀土材料的依赖。该芯片尺寸最小可达10µm，首批25µm x 10µm规格的芯片可产生0.015lm白光，光效接近100lm/W，制造成本约为传统白光LED的一半。此外，由该器件构成的芯片阵列还可用于AI数据通信，能够以十分之一的功耗实现10倍于铜线的传输速度。
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最新进展11月2日 04:55
首尔Viosys量产无稀土白光芯片WICOP 3，兼具低成本且可用于AI数据通信。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月2日
- Buzzing HN · 中文精选首尔Viosys开始量产无稀土白光发光器件
首尔Viosys量产无稀土白光芯片 WICOP 3，摆脱了白光 LED 对稀土材料的依赖，芯片尺寸最小可达 10µm。首批 25µm x 10µm 规格的芯片可产生 0.015lm 白光，光效接近 100lm/W，制造成本约为传统白光 LED 的一半。此外，由其构成的芯片阵列还可用于 AI 数据通信，能以十分之一功耗实现 10 倍于铜线的传输速度。
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