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美国拟向4家企业资助最高3.89亿美元研发功率半导体
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AI 综述
2026年10月23日，美国商务部宣布计划通过《芯片与科学法案》向4家企业提供最高3.89亿美元的研发资助资金。根据报道，这笔资助将重点投向功率半导体与相关材料的研发创新，主要支持核聚变发电、AI数据中心以及电力基础设施等领域的应用与技术突破。
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最新进展10月23日 17:46
美国商务部宣布拟通过芯片法案资助4家企业至多3.89亿美元，用于功率半导体研发。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月23日
- IT之家 · AI 筛选美国拟向 4 家企业资助最高 3.89 亿美元，支持核聚变与 AI 数据中心功率半导体研发
美国商务部宣布计划通过《芯片与科学法案》向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，重点支持核聚变发电、AI 数据中心及电力基础设施相关功率半导体与材料研发。
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