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英伟达与思科联合发布USFP光模块形态规格
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AI 综述
2026年10月13日，英伟达（NVIDIA）与思科（Cisco）联合发布了面向下一代AI数据中心的新型可插拔光模块形态规格USFP。该规格首度支持单通道400Gb/s电信号传输，在保持现有OSFP尺寸规格的同时，能够实现最高12.8Tb/s的传输容量。据相关报道，USFP规格带来了4倍的带宽密度提升，并实现了约1.3倍的能效表现，旨在满足下一代AI数据中心的高带宽与能效需求。
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最新进展10月13日 01:25
英伟达与思科联合发布面向AI数据中心的USFP光模块规格，最高容量达12.8Tb/s。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- Hacker News · AI精选NVIDIA 与 Cisco 联合推出 USFP 可插拔光模块规格
NVIDIA 与 Cisco 联合发布面向下一代 AI 数据中心的新型可插拔光模块形态 USFP。该规格首度支持单通道 400Gb/s 电信号，在保持 OSFP 尺寸的同时实现最高 12.8Tb/s 容量，带来 4 倍带宽密度与约 1.3 倍能效表现。
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