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Celestial AI推出Photonic Fabric光互连模块
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AI 综述
2026年10月14日，Celestial AI推出Photonic Fabric Module（PFM）光互连模块与芯片方案。该模块将光互连技术直接集成至硅片晶粒内部，以突破传统芯片边缘引出的限制。硬件方面，该方案采用台积电5nm ASIC，结合光子中介层与2.5D封装，可提供7.2 Tbps的光学互连带宽。此外，通过机架式设备最多可汇聚16个模块，构建容量达32TB的统一内存池，主要面向大模型KV cache卸载等应用场景。
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最新进展10月14日 23:50
Celestial AI发布PFM光互连模块，提供7.2 Tbps互连并可构建32TB内存池。报道时间线
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10月14日
- Hacker News · AI精选Celestial AI 推出 Photonic Fabric 光互连模块与芯片方案
Celestial AI 推出 Photonic Fabric Module（PFM），将光互连技术直接集成至硅片晶粒内部以突破传统芯片边缘引出限制。该模块采用台积电 5nm ASIC 并结合光子中介层与 2.5D 封装，提供 7.2 Tbps 光学互连，通过机架式设备最多可汇聚 16 个模块形成 32TB 统一内存池，用于大模型 KV cache 卸载等场景。
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