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Lumentum等联合展示光PCIe机架级互连方案
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AI 综述
2026年10月，在2026 OCP全球峰会上，Lumentum、Astera Labs与康宁（Corning）联合展示了光PCIe（Optical PCIe）机架级概念验证方案。该技术方案利用多模光纤替代传统铜缆，将PCIe连接距离从铜缆的数米拓展至数十米以上，旨在解决数据中心AI机架设计的物理距离限制问题，拓展机架互连边界。
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最新进展10月19日 17:00
Lumentum等在OCP展示光PCIe方案，通过多模光纤将连接距离拓至数十米。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- Data Center Knowledge光 PCIe 如何拓展 AI 机架设计边界
在 2026 OCP 全球峰会上，Lumentum、Astera Labs 与 Corning 联合展示了光 PCIe（Optical PCIe）机架级概念验证，利用多模光纤将连接距离从铜缆的数米拓展至数十米以上。
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